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プライバシーポリシー

日電精密工業株式会社(以下、当社)は、以下のとおり個人情報保護方針を定め、個人情報保護の仕組みを構築し、全従業員に個人情報保護の重要性の認識と取組みを徹底させることにより、個人情報の保護を推進致します。また、事業活動及び採用活動にあたり、取得した個人情報について、個人情報に関する法令に従って取り扱うものとします。

①個人情報の範囲
本ポリシーにおける「個人情報」とは、当社が事業活動及び採用活動により直接または間接的に取得した、個人を識別できる以下の情報をいい、その取得媒体を問わないものとします。
(1)事業活動において、当社へのお問い合わせを頂いた個人を特定する情報
(2)問い合わせ頂いた内容及びご連絡通信内容
(3)採用に関する履歴書、エントリーシート記載事項、その他応募書類の記載事項
(4)採用活動のため行なった当社と求職者間の通信内容

②利用目的
当社は、お預かりした個人情報を、当社からのご連絡やご質問に対する回答として、電子メールやご連絡書類等のご送付に利用いたします。求職者の方からお預かりした個人情報は、当社から求職者ご本人への採用情報の提供、採用選考、応募履歴の確認のために利用します。
尚、求職者が当社に入社された場合は、引き続き求職者の個人情報を人事管理のために利用します。

③第三者への提供
ご提供いただいた個人情報は、以下のそれぞれの場合を除き、如何なる第三者にも開示または提供することはありません。
(1)法令に基づく場合
(2)お客様から御承認頂いた場合
(3)その他個人情報保護法により第三者への提供が認められている場合

④個人情報の安全管理
当社は、お預かりした個人情報、及び求職者の方の個人情報について不正アクセス、紛失、改ざん、漏洩の危険を防止するため、適切な安全管理を講じています。
当社は、お預かりした個人情報について、ご本人からの要請に応じて合理的範囲内で開示、訂正、削除に応じます。尚、採用選考に関わる情報につきましては、当社の業務の適正な実施に著しい支障を及ぼすおそれがあるため応じかねます。また、求職者の方の個人情報につきましては、利用後、速やかに、適切な方法により破棄又は削除を行います。